W poniedziałek, 12 maja 2025, Agencja Obrony Przeciwrakietowej MDA (Missile Defense Agency), w imieniu Departamentu Obrony USA, podpisała umowę o wartości 2 134 000 000 USD (8,169 mld zł) z korporacją RTX na zapewnienie wsparcia eksploatacji i gotowości operacyjnej dla rakietowych pocisków przechwytujących rodziny Standard Missile-3 (SM-3), również dla użytkowników eksportowych.
Zdjęcie poglądowe: US Navy
Powyższa umowa aneksuje wcześniejsze porozumienie z 30 października 2020 w tej sprawie z kwoty 1 197 726 000 USD (4,585 mld zł) do 3 331 830 000 USD (12,754 mld zł).
Umowa obejmuje zarządzanie programem, materiały i usługi związane z utrzymaniem inżynierii i usług wsparcia produktowego dla wariantów pocisków SM-3 dla użytkowników Departamentu Obrony (US Navy) i eksportowych w programie wojskowej sprzedaży zagranicznej FMS (Foreign Military Sales). Prace zostaną wykonywane w Tucson w Arizonie i Huntsville w Alabamie z terminem do do 29 października 2029.
Rodzina operacyjnych pocisków SM-3 składa się z wersji RIM-161C SM-3 Block IB, RIM-161D SM-3 Block II i najnowszych SM-3 Block IIA. Użytkownikiem eksportowym pozostaje Japonia, a wkrótce dołączy do niej Korea Południowa. Stanowią też efektory natowskiego programu European Phased Adaptive Approach (EPAA), gdzie w ramach instalacji przeciwrakietowej Aegis Ashore Poland w Bazie Wsparcia US Navy Redzikowo (Naval Support Facility, NSF) k. Słupska i Deveselu w Rumunii. Zainteresowanie wyrażają Turcja, Królestwo Niderlandów i Belgia.
Trzystopniowy pocisk przechwytujący SM-3 Block IIA służy do niszczenia pocisków balistycznych krótkiego, średniego i pośredniego zasięgu (od 500 do 5000 km). Pocisk, który nie dysponuje konwencjonalną głowicą bojową z ładunkiem wybuchowym, niszczy cele w przestrzeni kosmicznej wyłącznie za pomocą energii kinetycznej. Siła uderzenia głowicy pocisku (kill vehicle) jest równa sile 10-tonowej ciężarówki poruszającej się z prędkością ponad 960 km/h. Taki sposób zwalczania celów jest określany mianem hit-to-kill. SM-3 Block IIA został wyposażony w ulepszoną głowicę kinetyczną, w której udoskonalono funkcje wyszukiwania, rozróżniania, namierzania i śledzenia celów.