W piątek, 16 stycznia 2026, amerykańskie biuro programowe DMEA (Defense Microelectronics Activity) z McClellan w Kalifornii, w imieniu Departamentu Obrony USA, podpisało umowy ramowe o łącznej wartości 25,357 mld USD (91,435 mld zł) ze spółkami Boeing, Lockheed Martin i BAE Systems Inc. w programie Advanced Technology Support Program V (ATSP V) na rozwój i modernizację elektroniki w wojsku.
Zdjęcie poglądowe: US Army
Umowy w formule w formule IDIQ (indefinite-delivery/indefinite-quantity; nieokreślone dostawy i ilości) zostały udzielone na 5 lat z możliwością przedłużenia o kolejne 5 lat (w ramach dwóch okresów opcjonalnych o 3 i 2 lata). Środki w roku fiskalnym 2026 wynoszą symboliczne 5000 USD (18,03 tys. zł) i 10 000 USD (36,06 tys. zł).
Pierwsza umowa ramowa została zawarta z Boeing (HQ072726DE007), a druga z Lockheed Martin (HQ072726DE001) i BAE Systems Inc. (HQ072726DE002). Otrzymano łącznie 17 ofert.
Wcześniej, w ramach programu ATSP V zamówienia złożono w 9 spółkach: General Dynamics Mission Systems, Northrop Grumman Systems, Leidos, Raytheon (RTX), DRS Network & Imaging Systems (Leonardo DRS), HII Mission Technologies, L3Harris Technologies, The Charles Stark Draper Laboratory i Battelle Memorial Institute.
Umowy ramowe umożliwią składanie zamówień wykonawczych na inżynierskie prace rozwojowe w zakresie mikroelektroniki i zaawansowanych technologii elektronicznych, w celu szybkiego wprowadzania nowych rozwiązań, wypełniania luk oraz przeciwdziałaniu starzenia się wyposażenia, wsparcie wysiłków modernizacyjnych systemów i wyposażenia, których elektronika jest integralną częścią, a także zapewnienie odporności łańcucha dostaw i gotowości operacyjnej.
Warto dodać, że 20 września 2023 Departament Obrony USA podpisał 10-letnią umowę ramową o wartości 3,127 mld USD (wówczas 13,51 mld zł) ze spółką GlobalFoundries na dostawy półprzewodników na potrzeby sił zbrojnych. Zleceniodawcą jest biuro programowe DMEA Trusted Access, a zleceniobiorca jest zaufanym dostawcą z certyfikatem Trusted Supplier Category 1A.